대학원소개

Semiconductor Engineering

인사말

개교 이래로 대한민국 경제성장의 핵심엔진으로 인력양성/연구에 선도적 역할을 해 오고 있는 
한양대학교 특성화반도체대학원은 명실공히 한양대를 대표하는 대학원으로 
국가에 이바지하는 반도체 패키징 분야의 융합형 전문 인재를 양성하겠습니다!

인사말

산업통산자원부 지정 국책대학원인 한양대학교 반도체특성화대학원 반도체공학과 홈페이지에 방문해 주셔서 감사합니다.

우리의 일상 생활에서 반도체는 그 필요성이 더욱 커지고 있으며, 이제 한 나라의 경쟁력과 국가 안보에도 상당한 영향을 끼치는 국가의 전략적 기술이 되고 있습니다. 이러한 반도체 기술은 소재, 공정, 소자, 설계, 시스템 등이 함께 개발되어야 하며, 메모리 및 비메모리 반도체에서 요구되는 기술은 매우 복잡하게 변화하고 있습니다. 특히, 현재까지 반도체 성능 개선은 크기를 줄임으로 달성되었지만 (Moore’s Law) 이제는 다양한 기능을 갖는 반도체를 이종집적(Heterogeneous Integration)하는 기술 개발 전략이 부각되고 있습니다.

예를 들면, 기존 메모리 반도체 보다는 이를 적층하고 연결하는 HBM(High BandwidthMemory)가 높은 부가가치를 창출하고 있으며, 로직 반도체와 메모리 반도체를 연결하는 이종집적 칩 (엔비디아 칩)이 개발되고 있습니다. 이러한 기술은 반도체 패키징 기술의 성장으로 달성될 수 있습니다. 그러나, 현재까지 국내에서는 반도체 패키징 분야에 대한 고급 인재를 양성하는 전문적인 대학원 과정이 없어 이에 대한 고급 인재 양성과 관련 연구가 시급이 요구되는 실정입니다.

현재 진화하는 반도체 패키징 기술 분야는 기존 반도체 패키징 분야에 전공정(Front-End-Of-Line, FEOL) 및 반도체 소자 (Device) 기술이 융합되어야 합니다. 이러한 기술적 변화의 대응에 국내 어느 학교도 시도를 하지 못하고 있으나, 이제 산업통상자원부가 지정한 한양대학교 반도체특성화대학원이 앞서서 시작하겠습니다. 반도체 패키징 기술은 소재, 공정, 소자, 설계, 시스템, 분석, 모델링 등 많은 분야가 함께 뛰어야 합니다. 따라서, 신소재(재료)공학, 기계공학, 전기공학, 화학공학, 유기나노공학, 물리학, 화학 분야의 전문성을 갖는 교수님들이 뭉쳐서 다양한 학제 간의 협력을 통해 변화하는 반도체 산업의 기술적 방향을 이끌어 갈 전문 고급 인재를 양성하고자 합니다. 반도체 패키징 분야의 소재-소자-공정-설계-시스템을 아우르는 다학제간 커리큘럼, 기업간 협업을 통한 창의산학연구, IC-PBL+를 통한 실제 사례 문제 해결 등으로 특화하여 변화하는 반도체 산업에서 필요로 하는 고급 인력을 양성하는데 최선을 다 하겠습니다.

반도체 특성화 대학원은 국내외 유수 대학, 연구기관, 기업 연구진들 협력을 통해 Advanced Packaging 원천기술과 고급 인재를 양성하겠습니다. 아울러 대학원생들에게 충분한 경제적인 지원함으로 연구에 집중할 수 있는 환경을 제공하며, 해외 기관 연수 및 기업 참여 프로그램을 적극 지원할 계획입니다.

앞으로 반도체 산업은 이종집적과 패키징 기술의 중요성이 더욱 커질 것입니다.
한양대 반도체특성화대학원 (반도체공학과) 이러한 기술적 변화에 대응하는 미래 인재를 양성함으로 국가 반도체 경쟁력을 강화하는데 이바지 하겠습니다.

감사합니다.

산업통산자원 지정 한양대학교 반도체특성화 대학원 (반도체공학과) 학과장

arrow_warm_upTOP
close