교육
Semiconductor Engineering
교육과정
24학년 1학기
| 분류 | 첨단 패키징 기본 공정 개론과 응용 | 열공학개론 | 고체전자물리 | 나노고체 물리학 | 패키징 설계의 기초 | 임베디드 시스템/SoC 구조 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 전공지식 | 물리 화학 | ◎ | ◎ | ||||
| 설계능력 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | |||
| 전문적 활용능력 | 문제 해결 | △ | △ | △ | △ | △ | |
| 전문활용 | ◎ | ◎ | ◎ | ||||
| 국제화 | 리더십 | ◎ | |||||
| 글로벌 혁신 | ○ | ○ | △ | △ | |||
| 연구 개발 수월성 | 실무 기술 | △ | △ | ○ | ○ | ◎ | |
| 융합분야/적용 | △ | ○ | |||||
| 창의/윤리 | 창의/자기주도 | ○ | △ | △ | △ | ||
| 윤리적 책임 | ◎ | ◎ | ◎ | ||||
* 학기별 개설 과목은 교과목 담당 교원의 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
24학년 2학기
| 분류 | 패키징 재료 역학 | 플라즈마 공학 기초 | 고분자 물성 | 반도체공정 공학 | 디지털회로 설계 | 다중물리 해석법 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 전공지식 | 물리 화학 | △ | ◎ | ◎ | |||
| 설계능력 | △ | ◎ | ◎ | ◎ | |||
| 전문적 활용능력 | 문제 해결 | ◎ | ○ | ○ | ○ | △ | ○ |
| 전문활용 | ◎ | △ | △ | ○ | |||
| 국제화 | 리더십 | ||||||
| 글로벌 혁신 | △ | △ | △ | △ | |||
| 연구 개발 수월성 | 실무 기술 | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 융합분야/적용 | ○ | ◎ | ○ | ○ | ◎ | ||
| 창의/윤리 | 창의/자기주도 | △ | △ | △ | △ | ○ | |
| 윤리적 책임 | △ | ||||||
* 학기별 개설 과목은 교과목 담당 교원의 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
25학년 1학기
| 분류 | 반도체 심포지움 | Interconnection 및 SMT 공정/소개 개론 | 유연기계전자공학 | 디자인 방법론 | 패키징 열적 해석 및 설계 | 가속수명 평가 특론 | 반도체 소자 평가 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 전공지식 | 물리 화학 | ◎ | ◎ | ○ | ||||
| 설계능력 | ||||||||
| 전문적 활용능력 | 문제 해결 | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ||
| 전문활용 | △ | ○ | ◎ | ○ | ○ | ○ | ||
| 국제화 | 리더십 | |||||||
| 글로벌 혁신 | △ | △ | ||||||
| 연구 개발 수월성 | 실무 기술 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 융합분야/적용 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ◎ | ||
| 창의/윤리 | 창의/자기주도 | △ | △ | △ | △ | ○ | ||
| 윤리적 책임 | △ | |||||||
* 학기별 개설 과목은 교과목 담당 교원의 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
25학년 2학기
| 분류 | 첨단 패키징 소재 및 공정 | 패키징 플라즈마 공정 | 반도체 계측과 검사기술 | 반도체 소재 분석기기학 | 아날로그집적회로 설계 | 창의산학연구 1 | 창의산학연구 2 | 석사졸업연구 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 전공지식 | 물리 화학 | △ | ◎ | ○ | |||||
| 설계능력 | ◎ | ◎ | ◎ | ||||||
| 전문적 활용능력 | 문제 해결 | ◎ | ○ | ◎ | △ | ◎ | ◎ | ○ | |
| 전문활용 | ◎ | ◎ | △ | ○ | ◎ | ◎ | |||
| 국제화 | 리더십 | ◎ | ◎ | ◎ | |||||
| 글로벌 혁신 | △ | △ | ◎ | ◎ | |||||
| 연구 개발 수월성 | 실무 기술 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 융합분야/적용 | ○ | △ | △ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | |
| 창의/윤리 | 창의/자기주도 | △ | ○ | ○ | △ | △ | ◎ | ◎ | ◎ |
| 윤리적 책임 | △ | ◎ | ◎ | ◎ | |||||
* 학기별 개설 과목은 교과목 담당 교원의 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
26학년 1학기
| 분류 | 고속 인터페이스 설계 | MEMS 패키징 설계 및 공정 | 패키징 신뢰 설계 | 첨단 패키징 신뢰성 | 패키징 소재 분석 트론 | 창의산학연구2 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 전공지식 | 물리 화학 | △ | △ | ◎ | ◎ | ||
| 설계능력 | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | |||
| 전문적 활용능력 | 문제 해결 | △ | ○ | ◎ | ○ | ◎ | |
| 전문활용 | ◎ | ○ | ◎ | ◎ | ◎ | ||
| 국제화 | 리더십 | ◎ | |||||
| 글로벌 혁신 | △ | ◎ | △ | △ | ○ | ◎ | |
| 연구 개발 수월성 | 실무 기술 | ◎ | ◎ | ◎ | |||
| 융합분야/적용 | △ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ||
| 창의/윤리 | 창의/자기주도 | ◎ | △ | ◎ | |||
| 윤리적 책임 | ◎ | ◎ | |||||
* 학기별 개설 과목은 교과목 담당 교원의 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
26학년 2학기
| 분류 | 3차원 이종집적기술 공정 | 레이저 공정 특론 | 전력전달 시스템의 이해 | 인공지능반도체 소자 및 설계 | 고주파 측정 및 분석 | 나노스케일 소자분석 | 박사졸업연구 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 전공지식 | 물리 화학 | ◎ | ◎ | △ | ○ | △ | ○ | |
| 설계능력 | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ◎ | |||
| 전문적 활용능력 | 문제 해결 | △ | △ | △ | △ | ○ | ||
| 전문활용 | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | △ | |||
| 국제화 | 리더십 | ○ | ○ | ○ | ○ | ◎ | ||
| 글로벌 혁신 | ○ | ○ | ○ | |||||
| 연구 개발 수월성 | 실무 기술 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 융합분야/적용 | ◎ | ◎ | ◎ | |||||
| 창의/윤리 | 창의/자기주도 | ○ | △ | ○ | ○ | ○ | ○ | ◎ |
| 윤리적 책임 | ○ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | |||
* 학기별 개설 과목은 교과목 담당 교원의 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
