반도체공학과에서는 지난 11월 5일부터 8일까지 부산에서 개최된 제22회 ISMP(International Symposium on Microelectronics and Packaging) 학회에 다녀왔습니다.

한양대학교 반도체특성화대학원 홍보를 위한 부스도 준비되어있네요.

우리학과 교수님들의 패키징 오픈세션에는 많은 반도체 전문가들과 학생들이 참석하였습니다.

우리학과 학생연구원들도 학회에 참석하여 반도체패키징 분야의 최신 연구 동향을 이해하고,

다양한 전문가들과 교류하며 글로벌 반도체 리더로 한 걸음 더 나아간 유익한 시간이었습니다!